Innovatives und leistungsfähiges Wärmeleitpad, wiederverwendbar, extrem lange haltbar, elastisch mit guter Wärmeleitfähigkeit.
Technische Details:
Maße 38 × 38 × 0,2 mm
Anzahl: 1
Wärmeleitfähigkeit: 62,5 W/(m·K)
Einsatztemperatur: -250 bis +150 °C
Kompatibilität: Intel-CPUs für den Sockel 2066 und AMD-CPUs für den Sockel AM4
